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B 作業、運輸
B22 鑄造;粉末冶金
B22F 金屬粉末之加工;由金屬粉末製造製品;金屬粉末之製造(使材料顆粒化之一般方法或裝置見B01J2/00;用壓實或燒結之方法製造陶瓷見C04B,如C04B35/64;用於此類金屬之生產見C22類;一般金屬化合物之還原或分解見C22B;用粉末冶金法製造合金C22C;金屬粉末之電解生產見C25C5/00)
B22F 1/00金屬粉末之專門處理,如使之易於加工,改善其性質;金屬粉末本身,如不同成分顆粒之混合物(C04,C08優先)
B22F 1/02包含粉末之包覆 [2]
B22F 3/00由金屬粉末製造工件或製品,其特點為用壓實或燒結的方法;所用的專用設備[2021.01]
B22F 3/02僅壓實
B22F 3/03其所用之壓模裝置[6]
B22F 3/035具有一件或多件被樞接安裝之零組件者 [6]
B22F 3/04採用流體壓力
B22F 3/06用離心力
B22F 3/08用爆炸力
B22F 3/087利用高能脈衝者,例如,磁脈衝 [6]
B22F 3/093利用振動 [6]
B22F 3/10僅燒結
B22F 3/105利用電流、雷射輻射或電漿者(3/11優先)[6]
B22F 3/11製造多孔工件或製品者 [6]
B22F 3/115採噴灑融熔金屬者,例如,噴灑燒結物、噴灑鑄造物 [6]
B22F 3/12用壓實及燒結兩種方法(採鑄造者見3/17)[6]
B22F 3/14同時的
B22F 3/15絕熱加壓 [6]
B22F 3/16依次的或重複的
B22F 3/17採鍛造者 [6]
B22F 3/18採壓力輥軋者 [6]
B22F 3/20採擠製者
B22F 3/22用於從漿料中製造鑄件
B22F 3/23涉及自行擴散高溫合成或者反應燒結步驟者 [6]
B22F 3/24工件或製品之後處理
B22F 3/26浸漬
B22F 5/00由金屬粉末製造特殊形狀之工件或製品
B22F 5/02活塞環
B22F 5/04渦輪葉片
B22F 5/06螺紋製品,如螺母
B22F 5/08有齒製品,如齒輪;凸輪盤
B22F 5/10先前其他次目不包括之具有空穴或孔之製品 [6]
B22F 5/12管或線材 [6]
B22F 7/00包含壓實或不壓實燒結的金屬粉末之複合層、工件或製品的製造
B22F 7/02複合層
B22F 7/04有一層或多層不用粉末製造,如用整體金屬製造
B22F 7/06由若干部分組成之複合工件或製品,如組成鑲片刀具
B22F 7/08有一個或若干個部件並非用粉末製造者
B22F 8/00以金屬廢料或者廢金屬顆料製造製品 [6]
B22F 9/00製造金屬粉末或其懸浮物
B22F 9/02用物理方法 [3]
B22F 9/04從固體材料開始,如用破碎,磨粉或碾磨之方法(一般用破碎,磨粉或碾磨見有關次類如B02C)[3]
B22F 9/06從液體材料開始 [3]
B22F 9/08用鑄造方法,如利用篩或噴射水中,用霧化或噴霧方法(利用放電見9/14)[3]
B22F 9/10利用離心力 [3]
B22F 9/12從氣體材料開始 [3]
B22F 9/14利用放電 [3]
B22F 9/16用化學方法 [3]
B22F 9/18利用金屬化合物之還原 [3]
B22F 9/20從固體金屬合物開始 [3]
B22F 9/22利用氣體還原劑 [3]
B22F 9/24從液體金屬合物開始,如溶液 [3]
B22F 9/26利用氣體還原劑 [3]
B22F 9/28從氣體金屬化合物開始 [3]
B22F 9/30利用金屬化合物之分解,如利用熱解作用 [3]
B22F 10/00由金屬粉末進行工件或製品之積層製造 [2021.01]
B22F 10/10生胚的形成 [2021.01]
B22F 10/12藉由光聚合,如立體光固化成型[SLA]或數位光固化成型[DLP] [2021.01]
B22F 10/14藉由將黏合劑噴射到金屬粉末床上 [2021.01]
B22F 10/16藉由將黏合劑嵌入金屬粉末床 [2021.01]
B22F 10/18藉由將黏合劑與金屬粉末混合成絲狀,如熔絲製造[FFF] [2021.01]
B22F 10/20直接燒結或燒熔 [2021.01]
B22F 10/22熔融金屬直接沉積 [2021.01]
B22F 10/25金屬粉末直接沉積,如直接金屬沉積[DMD]或雷射近凈成型[LENS] [2021.01]
B22F 10/28金屬粉末床之燒熔,如選擇性雷射燒熔[SLM]或電子束燒熔[EBM] [2021.01]
B22F 10/30程序控制 [2021.01]
B22F 10/31製程步驟或設備參數之校正,如在生產前或生產過程中 [2021.01]
B22F 10/32大氣,如建模室中的氣體壓力或組成 [2021.01]
B22F 10/322氣流調節,如速率或方向 [2021.01]
B22F 10/34粉末特性,如密度、氧化或流動性 [2021.01]
B22F 10/36能量束參數 [2021.01]
B22F 10/362用於預熱 [2021.01]
B22F 10/364用於後熱,如再熔化 [2021.01]
B22F 10/366掃描參數,如掃描間距或掃描策略 [2021.01]
B22F 10/368溫度或溫度梯度,如熔池的溫度 [2021.01]
B22F 10/37粉末床,如密度 [2021.01]
B22F 10/38為了達成特定物品性質,如表面平滑度、密度、孔隙率或空心結構 [2021.01]
B22F 10/39可追溯性,如將標誌與工件或物品相結合者 [2021.01]
B22F 10/40在製造期間支撐工件或物品的結構,並且在完成之後被破壞 [2021.01]
B22F 10/43以其材料為特徵 [2021.01]
B22F 10/47以其結構為特徵 [2021.01]
B22F 10/50工件或物品於加工中之處理,如應用於融合層 [2021.01]
B22F 10/60工件或物品於加工後之處理 [2021.01]
B22F 10/62用化學方法 [2021.01]
B22F 10/64用加熱方法(用於後熱之能量束參數控制見10/364) [2021.01]
B22F 10/66用機械方法 [2021.01]
B22F 10/68清潔或清洗 [2021.01]
B22F 10/70回收 [2021.01]
B22F 10/73粉末 [2021.01]
B22F 10/77氣體 [2021.01]
B22F 10/80數據採集或數據處理 [2021.01]
B22F 10/85用於控制或調節積層製造的方法 [2021.01]
B22F 12/00專門適用於積層製造的裝置或元件;用於積層製造之輔助方法;積層製造裝置或元件與其他加工裝置或元件之組合 [2021.01]
B22F 12/10輔助加熱方法 [2021.01]
B22F 12/13用於預熱材料 [2021.01]
B22F 12/17用於加熱建模室內部或平台 [2021.01]
B22F 12/20冷卻方法 [2021.01]
B22F 12/30平台或基板 [2021.01]
B22F 12/33在沉積平面上平移者 [2021.01]
B22F 12/37可旋轉者 [2021.01]
B22F 12/40輻射方法[2021.01]
B22F 12/41以輻射類型為特徵,如雷射或電子束 [2021.01]
B22F 12/42發光二極體[LED] [2021.01]
B22F 12/43脈衝;調頻 [2021.01]
B22F 12/44其特徵在於輻射裝置的配置 [2021.01]
B22F 12/45有兩個或兩個以上 [2021.01]
B22F 12/46具有平移運動 [2021.01]
B22F 12/47與沉積平面平行 [2021.01]
B22F 12/48高度,如與沉積平面垂直 [2021.01]
B22F 12/49掃描器 [2021.01]
B22F 12/50供料裝置,如出料頭[2021.01]
B22F 12/52料斗 [2021.01]
B22F 12/53噴嘴 [2021.01]
B22F 12/55兩個或兩個以上的供料裝置 [2021.01]
B22F 12/57測量裝置 [2021.01]
B22F 12/58用於改變材料組成,如混合 [2021.01]
B22F 12/60平坦化裝置;壓縮裝置[2021.01]
B22F 12/63滾子 [2021.01]
B22F 12/67刀片 [2021.01]
B22F 12/70利用氣流者 [2021.01]
B22F 12/80工廠,生產線或模組 [2021.01]
B22F 12/82積層製造裝置或元件與其他加工裝置或元件之組合 [2021.01]
B22F 12/84於單一裝置內並行處理 [2021.01]
B22F 12/86利用群組內多個裝置進行序列式處理[2021.01]
B22F 12/88搬運積層製造之產品,如使用機器人 [2021.01]
B22F 12/90用於程序控制的裝置,如攝影機或感測器 [2021.01]
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