本局將於110年3月5日(五)辦理專利舉發案件聽證。系爭專利名稱為「印刷配線基板、其製造方法及電路裝置」，其內容為一種印刷配線基板之製造方法，其特徵在於：至少於絕緣薄膜之一側表面析出基材金屬而形成基材金屬層，再以可析出銅或銅合金而形成導電性金屬層之製程而形成之表面金屬層藉由蝕刻法選擇性地去除而形成配線圖案後，將形成該基材金屬層的金屬以可溶解及/或可不作用態化之處理液處理。以及一種印刷配線板，其具有絕緣薄膜及至少形成在該絕緣薄膜一側表面上之配線圖案，其特徵為該配線圖案係由絕緣薄膜表面上析出之基材金屬層與導電金屬層所形成，構成該配線圖案之基材金屬層係形成為在寬度方向比構成該配線圖案之導電性金屬層更突出。關於舉發證據有無揭露系爭專利請求項技術特徵及其結合是否足以使證明系爭專利發明為所屬技術領域中具有通常知識者所能輕易完成，認為有亟待釐清之必要，因此本局依申請辦理聽證。希望藉由兩造當事人充分表達意見、公開審理及合議審查等方式，以提高審查之正確性。

• 發布日期 : 110-02-03
• 發布單位 : 專利爭議審查組
• 更新日期 : 110-02-03
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