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C 化學;冶金;組合化學
C23 對金屬材料之鍍覆;用金屬材料對材料之鍍覆(紡織品之金屬化見D06M11/83;用局部金屬化法裝飾紡織品見D06Q1/04);表面化學處理;金屬材料之擴散處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沈積法之一般鍍覆(作特殊應用者,見有關位置,例如用於電阻器製造見H01C17/06);金屬材料腐蝕或積垢之一般抑制(用電解法或電泳法處理金屬表面或鍍覆金屬見C25D、F)[2]
C23C 對金屬材料之鍍覆;用金屬材料對材料之鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法之金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沈積法之一般鍍覆(於表面上使用液體或其他流體材料之一般塗覆見B05;擠壓法製造包覆金屬之產品見B21C 23/22;通過將預先存在的薄層連接至製品上之方法用金屬進行鍍覆處理者見各有關位置。例如B21D39/00,B23K;採用電極並通過作用於工件之高密度電流加工金屬見B23H;玻璃之金屬化見C03C;砂漿,混凝土,人造石,陶瓷或天然石之金屬化見C04B 41/00;塗料、合成漆
C23D 金屬之搪瓷或塗玻璃層(瓷釉之化學成分見C03C)
C23F 非機械方法去除表面上之金屬材料(電浸蝕法加工金屬見B23H;火焰法清除表層金屬材料見B23K7/00;用雷射束加工金屬見B23K26/00;;除去表面材料法產生裝飾效果,例如鏤蝕法、蝕刻法,見B44C1/22;電解蝕刻或拋光見C25F);金屬材料之緩蝕;一般防積垢;至少一種於C23主類內所列的方法及至少一種於C21D或C22F次類或者C25主類內所列的方法之多步法金屬材料表面處理(在烴類的加工過程中的抑制腐蝕或防污垢見C10G 7/10、C10G 9/16、C10G 75/00)[4]
C23G 電解法除外的化學法金屬材料清洗及除油(拋光組合物見C09G;一般清潔劑見C11D)
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