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C 化學;冶金;組合化學
C23 對金屬材料之鍍覆;用金屬材料對材料之鍍覆(紡織品之金屬化見D06M11/83;用局部金屬化法裝飾紡織品見D06Q1/04);表面化學處理;金屬材料之擴散處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沈積法之一般鍍覆(作特殊應用者,見有關位置,例如用於電阻器製造見H01C17/06);金屬材料腐蝕或積垢之一般抑制(用電解法或電泳法處理金屬表面或鍍覆金屬見C25D、F)[2]
C23D 金屬之搪瓷或塗玻璃層(瓷釉之化學成分見C03C)
C23D 1/00瓷釉之熔化或熱熔;所用的設備或爐子
C23D 1/02熔融物之粒化;粒之乾燥
C23D 3/00塗瓷料前金屬表面之化學處理(金屬工件之清洗與脫脂見C23G)
C23D 5/00搪瓷或搪玻璃層 [4]
C23D 5/02用濕法
C23D 5/04用乾法
C23D 5/06印圖或文字
C23D 5/08表面不均勻地塗敷瓷料
C23D 7/00塗層處理,例如燒製前之乾燥
C23D 9/00燒瓷釉專用爐
C23D 9/02非電加熱之馬弗爐 [1,2006.01]
C23D 9/04非電加熱之隧道式窯
C23D 9/06電爐
C23D 9/08燃燒桿之支撐裝置
C23D 9/10裝料或卸料裝置
C23D 11/00連續處理;所需設備
C23D 13/00搪瓷件之後處理
C23D 13/02用瓷釉局部再熔化法去除缺陷,整形
C23D 15/00用一次搪瓷法將若干搪瓷件與其他搪瓷件同時聯結
C23D 17/00去除瓷釉
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