本局將於111年4月22日(星期五)辦理專利舉發案件聽證，系爭專利名稱為「用於連接腔室部件的附著材料」。系爭專利技術內容涉及一種適合用於連接多個半導體腔室部件的附著材料具有低於300psi的一楊格模數(Young’s modulus)及當該半導體腔室部件暴露於一半導體腔室中的一電漿處理操作時低於2MPa的一熱應力，故得以確保該等零件彼此固定地附接，且同時補償熱膨脹上的任何不匹配且不至於不利地產生任何界面缺陷，而各證據有無揭露系爭專利請求項之技術特徵，實有釐清之必要。因此，本局依舉發人申請辦理聽證，希藉由兩造當事人充分表達意見、公開審理及合議審查等方式，以提高審查之正確性。

• 發布日期 : 111-03-15
• 發布單位 : 專利爭議審查組
• 更新日期 : 111-03-15
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