IPC國際專利分類查詢
共35筆資料
B | 作業、運輸 |
---|---|
B26 | 手工切割工具;切割;切斷 |
B26F | 打孔;衝孔;切下;衝裁;除切割外之切斷(劃線、打孔或製作鈕扣孔見A41H25/00;製鞋見A43D;外科手術見A61B;金屬衝孔見B21D;金屬鑽孔見B23B;局部加熱金屬之切割,例如火焰切割見B23K;用磨料流體噴射切割見B24C5/02;切斷機械之通用零件見B26D;木料鑽孔見B27C;石料鑽孔見B28D;塑膠或塑性狀態物質之加工見B29;用紙或類似的加工材料,例如金屬箔,製造盒子、紙板箱、信封或袋子見B31B;玻璃者見C03B;皮革者見C14B;紡織材料者見D06H;用光導者見G02B6/25;票券 |
B26F 1/00 | 打孔;衝孔;切下;衝裁;所用的設備(用雷射束打孔見B23K26/00;使磨削工具或研磨介質受振動,例如超音波磨削見B24B1/04;用噴砂打孔見B24C;用於統計或記錄目的之衝孔卡片或衝孔帶見G06K 1/00)[1,8] |
B26F 1/02 | 用衝壓打孔,例如有相對往復運動之衝頭及底板 |
B26F 1/04 | 有可分別操作的衝頭 |
B26F 1/06 | 有隨工件運動的衝孔工具 |
B26F 1/08 | 其中衝孔工具支承在轉鼓或類似的支承上,並在操作時相對轉鼓或類似的支承運動 |
B26F 1/10 | 滾柱型衝頭 |
B26F 1/12 | 在工件邊緣上開槽口 |
B26F 1/14 | 衝孔工具;衝模 |
B26F 1/16 | 用工具或多個鑽頭型之工具打孔 |
B26F 1/18 | 用開槽方式打孔,即在其末端形成無材料切除的封閉切口 |
B26F 1/20 | 有由轉鼓或類似的支承傳送的工具(1/22優先) |
B26F 1/22 | 形成非直線切口,例如用於卡片索查突舌 |
B26F 1/24 | 用針或銷打孔 |
B26F 1/26 | 用非機械裝置打孔,例如用射流法 |
B26F 1/28 | 用放電 |
B26F 1/31 | 用輻射(用雷射束見B23K 26/00)[3] |
B26F 1/32 | 手持打孔或衝孔裝置,如錐子 |
B26F 1/34 | 動力致動者(與執行操作無特殊關聯的輕便機動工具之零件或部件,如機殼、機體見B25F5/00)[4] |
B26F 1/36 | 衝孔鉗或打孔鉗 |
B26F 1/38 | 切下;衝裁 |
B26F 1/40 | 使用壓力機,例如衝頭型壓力機(壓力機一般見B30B) |
B26F 1/42 | 有壓輥 |
B26F 1/44 | 所用的刀具;所用的模具 |
B26F 1/46 | 可裝卸壓刀 |
B26F 3/00 | 用除切割外之方法切斷;所用的設備(用磨削切斷見B24B27/06) |
B26F 3/02 | 撕裂 |
B26F 3/04 | 用擠壓切斷(3/08優先) |
B26F 3/06 | 用加熱切斷(用雷射束切斷見B23K26/00)[1,8] |
B26F 3/08 | 用已加熱的元件 |
B26F 3/10 | 用已加熱的輥或盤 |
B26F 3/12 | 用已加熱的金屬線 |
B26F 3/16 | 用輻射[3,8] |