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29筆資料
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B 作業、運輸
B28 加工水泥、黏土或石料
B28D 加工石頭或類似石頭之材料(採礦或採石用之機械或方法見E21C)
B28D 1/00未列入其他類的石頭或類似石頭之材料,例如磚、混凝土,之加工;所用的機械、裝置、工具(寶石、寶石飾物,水晶之精加工見5/00;磨削或拋光加工見B24;用於精整或修整研磨面之裝置或方法見B24B 53/00)
B28D 1/02利用鋸切
B28D 1/04具有圓鋸片或圓鋸盤者(1/10優先)
B28D 1/06具有往復式鋸條者(1/10優先)
B28D 1/08具有環形刀具式鋸條者,例如鏈鋸,帶鋸(1/10優先)
B28D 1/10具有測量裝置者
B28D 1/12專門適用於加工石料之鋸條
B28D 1/14利用鏜孔或鑽孔(旋轉鑽孔機械,見B23B;沖擊工具,見B25D;土層或岩石鑽孔,見E21B)[1,7]
B28D 1/16利用車削
B28D 1/18利用銑削,例如用銑刀銑槽者
B28D 1/20利用刨削,例如用刨刀刨槽者
B28D 1/22利用切割,例如切開
B28D 1/24用圓盤刀者
B28D 1/26利用撞擊工具,例如用鑿子或其他有切削刃之工具(輕便撞擊工具見B25D)
B28D 1/28無切削刃者
B28D 1/30形成輪廓,即曲面,不考慮加工使用之方法(用於藝術目的加工者見B44B)
B28D 1/32專門適用於加工易裂材料之方法或裝置,例如用於加工雲母,板石岩,片岩
B28D 3/00修整輾盤或滾子(修整鋸切機械或裝置之工具見B23D63/00;處理切削機械之切削元件使之便於切削見B26D7/08)
B28D 3/02機械
B28D 3/04用於切槽滾子者
B28D 5/00寶石,寶石飾物,水晶之精細加工,例如半導體材料之精加工;所用設備(磨削或拋光加工見B24;用於藝術目的加工見B44B;用非機械方法者見C04B41/00;單個水晶之非機械方法後處理見C30B33/00)[3]
B28D 5/02用旋轉工具者,例如鑽具
B28D 5/04用非旋轉式工具者,例往復式工具
B28D 7/00專門適用於與本次類其他各目內之機械或裝置附件
B28D 7/02用於清除或沉積灰塵者,例如利用噴射液體;用於冷卻工件者
B28D 7/04用於支承或夾持工件者
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