IPC國際專利分類查詢
共114筆資料
H | 電學 |
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H01 | 基本電氣元件 |
H01C | 電阻器 |
H01C 1/00 | 零部件 |
H01C 1/01 | 安裝;支撐 [2] |
H01C 1/012 | 沿電阻電件伸展並增加電阻元件之硬度與強度之基體(1/016優先;電阻元件由兩個或兩個以上線圈或環形線圈,螺旋盤或環形繞圈者見3/18,3/20;電阻元件係一層或多層薄膜或基體上塗敷塗層者見7/00)[2] |
H01C 1/014 | 懸掛並支撐於兩個支撐部件之間的電阻器(1/016優先)[2] |
H01C 1/016 | 帶有對電阻器膨脹或收縮有補償作用者 [2] |
H01C 1/02 | 外殼;包裝;灌封;外殼或封罩之填充 [2] |
H01C 1/022 | 外殼或包裝殼為可開啟者或可以與電阻元件分開者 [2] |
H01C 1/024 | 外殼或包裝殼係密封者(1/028,1/032,1/034優先) [2] |
H01C 1/026 | 電阻元件與外殼或外套之間為有氣隙或真空隙者 [2] |
H01C 1/028 | 電阻元件埋入有外部包裝保護層之絕緣物中 [2] |
H01C 1/03 | 帶有粉末絕緣物者 [2] |
H01C 1/032 | 多層薄膜環繞在電阻元件之周圍(1/028優先)[2] |
H01C 1/034 | 外殼或包裝殼係塗敷或膜壓製成者,無外保護層者(1/032優先)[2] |
H01C 1/036 | 於線繞電阻元件上 [2] |
H01C 1/04 | 識別標記,如色碼之標註 |
H01C 1/06 | 靜電或電磁屏蔽裝置 |
H01C 1/08 | 冷卻,加熱或通風裝置[1,2006.01] |
H01C 1/082 | 用強制流通的流體流 [2] |
H01C 1/084 | 用自冷,如葉片,散熱器 [2] |
H01C 1/12 | 集流器裝置 |
H01C 1/125 | 屬流體接觸者 [2] |
H01C 1/14 | 電阻器之專用引出端或抽頭接點(一般見H01R);引出端或抽頭接點在電阻器上之配置 |
H01C 1/142 | 引出端或抽頭接點係塗敷在電阻器上之配置 |
H01C 1/144 | 引出端或抽頭接點係熔接或焊接上者 [2] |
H01C 1/146 | 電阻元件環繞在引出端周圍[2] |
H01C 1/148 | 引出端包含或環繞電阻元件(1/142優先)[2] |
H01C 1/16 | 其他目或次類內不包括的電阻網絡 |
H01C 3/00 | 用金屬絲或金屬帶製成的不可調金屬電阻器,如繞製,編織或製成柵網形 |
H01C 3/02 | 為減小自感,電容量,或隨頻率變化而安排者或構成者 |
H01C 3/04 | 鐵線條安定電阻器;具有可變溫度係數的其他電阻器 |
H01C 3/06 | 可彎曲或折疊的電阻器,此處的此種電阻器自身可以彎曲成圈或折疊 [2] |
H01C 3/08 | 電阻元件之尺寸或特性由一端至另一端係逐漸地變化或階梯式變化 [2] |
H01C 3/10 | 電阻元件有工字形或正弦形者[2] |
H01C 3/12 | 在一個平面上 [2] |
H01C 3/14 | 電阻元件係用兩個或多個線圈或連續繞成的螺旋線圈,螺旋盤或螺旋管線圈構成者(3/02至3/12各目優先)[2] |
H01C 3/16 | 包括兩個或多不同的纏繞元件或繞線模式者 [2] |
H01C 3/18 | 繞在一個平板基體上或一個帶狀基體上者(3/16優先)[2] |
H01C 3/20 | 繞在一個圓柱形基體上或一個稜柱形基體上(3/16優先)[2] |
H01C 7/00 | 用一層或多層薄膜或塗敷膜構成的不可調電電阻器;由含或不包含絕緣材料之粉末導電材料或粉末半導體材料構成的不可調電阻器(由疏鬆的粉末材料或顆粒材料組成者見8/00;有電位勢障或表面勢障之電阻器,如場效應電阻器見H01L29/00,對電磁輻射或微粒子輻射敏感的半導體裝置,如光敏電阻器見H01L31/00;應用超導電性之器件見H01L 39/00;利用電磁效應之器件或類似的磁效應之器件如磁場控制電阻器見H01L43/00;無電位勢障或表面勢障者用於整流,放大,振盪,或開關之固態器件見H01L45/00;體負阻效應 |
H01C 7/02 | 具有正溫度係數者 |
H01C 7/04 | 具有負溫度係數者 |
H01C 7/06 | 帶有使電阻值隨溫度之變化降至最小的裝置者 |
H01C 7/10 | 電壓反應,即壓敏電阻器 [6] |
H01C 7/102 | 壓敏電阻器形狀,例如表面層的形狀(7/12優先)[6] |
H01C 7/105 | 壓敏電阻器核心(7/12優先) |
H01C 7/108 | 金屬氧化物 [6] |
H01C 7/112 | ZnO型式 [6] |
H01C 7/115 | 二氧化鈦,或鈦酸鹽型式 |
H01C 7/118 | 碳化物,例如SiC型式 |
H01C 7/12 | 通電壓保護電阻器;避雷器[3] |
H01C 7/13 | 電流響應者 [2] |
H01C 7/18 | 於引出端之間包括多層疊加薄膜者 [2] |
H01C 7/20 | 電阻膜層或電阻塗層係錐形 [2] |
H01C 7/22 | 細長電阻元件係彎曲者或係曲線形者,如正弦形或螺旋形 [2] |
H01C 8/00 | 由疏鬆的粉末或顆粒導電材料,或粉末或顆粒半導電材料組成的不可調電阻器 [2] |
H01C 8/02 | 檢測電磁波之粉末檢波器或類似的非理想電阻器 [2] |
H01C 8/04 | 過電壓保護電阻器;避雷器 [2,3] |
H01C 10/00 | 可調電阻器 [2] |
H01C 10/02 | 液體電阻器 [2] |
H01C 10/04 | 電阻器之可移動接觸裝置的移動與電阻值之間有特定的數學關係,而非正比例關係者 [2] |
H01C 10/06 | 用短路不同數量的電阻元件來調節者 [2] |
H01C 10/08 | 在電阻元件與短路裝置之間有插入導電結構者,如抽頭 [2] |
H01C 10/10 | 用機械壓力或調節電阻值者 [2] |
H01C 10/12 | 改變電阻塊之間或電阻塊與導電塊之間的表面壓力予以調節電阻值者,如疊層電阻器[2] |
H01C 10/14 | 用輔助驅動裝置予以調節者 [2] |
H01C 10/16 | 包括多個電阻元件者 [2] |
H01C 10/18 | 包括非精密電阻元件與精密電阻元件者 [2] |
H01C 10/20 | 接觸結構或可移動的電阻元件係聯動者 [2] |
H01C 10/22 | 電阻元件之尺寸在一個方向逐漸變化者,如錐形電阻元件(10/04優先)[2] |
H01C 10/23 | 電阻元件之尺寸呈一系列不連續步進變化者 [2] |
H01C 10/24 | 接點沿螺旋電阻元件之線匝移動者,或相反者 [2] |
H01C 10/26 | 電阻元件移動(10/16,10/24優先)[2] |
H01C 10/28 | 接點沿電阻元件擺動或滾動或者軸頭者 [2] |
H01C 10/30 | 接點沿電阻元件方向滑動 [2] |
H01C 10/32 | 接點沿一弧線移動者 [2] |
H01C 10/34 | 接點或者聯動的導電結構於形成環狀或環之一部分的集流器上移動 [2] |
H01C 10/36 | 於結構上與開關裝置相組合者 [2] |
H01C 10/38 | 接點沿直線移動 [2] |
H01C 10/40 | 絲桿操縱者 [2] |
H01C 10/42 | 接觸件跨接於電阻元件並沿其滑動與導電桿或集流器並聯者 [2] |
H01C 10/44 | 接觸件跨接於電阻元件上並沿電阻元件滑動與導電桿或集流器並聯者(10/42優先)[2] |
H01C 10/46 | 帶有插入連接件,如抽頭之固定電阻器裝置(10/28,10/30優先)[2] |
H01C 10/48 | 含有可按一弧線移動的接觸點者 [2] |
H01C 10/50 | 與開關裝置結構上相結合者(10/36優先)[2] |
H01C 11/00 | 不可調的液體電阻器 [2] |
H01C 13/00 | 其他目或次類未包括的電阻器 |
H01C 13/02 | 電阻器之結構組合(阻抗網路本身見H03H)[2] |
H01C 17/00 | 製造電阻器之專用設備或方法(對外殼或包裝殼填料見1/02;將電阻器周圍的絕緣物變成粉末見1/03;熱變電阻器之製造見7/02,7/04)[2] |
H01C 17/02 | 適用於製造帶包封或帶外殼之電阻器者(在加熱元件管內填充或壓入絕緣材料之設備或方法見H05B 3/52)[2] |
H01C 17/04 | 適用於繞製電阻元件者 [2] |
H01C 17/06 | 適用於在基片上塗敷電阻材料者 [2] |
H01C 17/065 | 藉厚膜技術,例如絲網彩色印刷法 |
H01C 17/07 | 藉電阻薄片接合,例如覆蓋電組箔者 |
H01C 17/075 | 藉薄膜技術 |
H01C 17/08 | 用蒸發澱積 [2] |
H01C 17/10 | 用火焰噴塗 [2] |
H01C 17/12 | 用濺射法 [2] |
H01C 17/14 | 用化學沉積 [2] |
H01C 17/16 | 用電流 [2] |
H01C 17/18 | 不用電流 [2] |
H01C 17/20 | 用高溫分解方法 [2] |
H01C 17/22 | 適用於微調者 [2] |
H01C 17/23 | 藉開放或閉鎖預先決定電阻值之電阻器 [6] |
H01C 17/232 | 調整溫度係數;藉調整溫度係數調整電阻值 [6] |
H01C 17/235 | 供校正用的電位差計部分之初期調整方法 [6] |
H01C 17/24 | 藉附加或除去電阻性物質之方法(17/23,17/232,17/235優先)[2,6] |
H01C 17/242 | 藉雷射之方法 [6] |
H01C 17/245 | 藉機械方法,例如噴砂、切斷、超音波處理 [6] |
H01C 17/26 | 用變換電阻材料之方法 [2] |
H01C 17/28 | 適用於加引出端者 [2] |
H01C 17/30 | 適用於焙燒者 [2] |