IPC國際專利分類查詢
共24筆資料
| B | 作業、運輸 |
|---|---|
| B23 | 機床；未列入其他類之金屬加工（衝孔，穿孔，用金屬板材，管材或型材加工成為製品見B21D；線材加工見B21F；銷，針，釘之製造見B21G；鏈之製造見B21L；磨削見B24） |
| B23K | 軟焊或焊開；焊接；用軟焊或焊接方法包覆或鍍覆；局部加熱切割，如火焰切割；用雷射束加工（用金屬之擠壓以製造金屬包覆產品見B21C23/22；用鑄造方法製造，襯套或包覆層見B22D19/08；用浸入方式之鑄造見B22D23/04；用燒結金屬粉末製造複合層見B22F7/00；機床上之靠模加工或控制裝置見B23Q；未列入其他類的包覆金屬或金屬包覆材料見C23C；燃燒器見F23D） |
| B23K 1/00 | 軟焊，如硬焊或焊開（3/00優先；僅以使用特殊材料或介質為特徵者見35/00；製造印刷電路之浸焊或波動焊接見H05K3/34）[5] |
| B23K 3/00 | 用於軟焊，如硬焊或焊開之工具，設備或專用附屬裝置，不專門適用於特殊方法者（用於軟焊之材料見35/00）[5] |
| B23K 5/00 | 氣體火焰焊接 |
| B23K 7/00 | 用火焰進行切割、清理或除去表面層 |
| B23K 9/00 | 電弧焊接或電弧切割（電渣焊見25/00；焊接變壓見H01F；焊接發電機H02K） |
| B23K 10/00 | 用電漿焊接或切割 |
| B23K 11/00 | 電阻焊接；用電阻加熱方式之切割 |
| B23K 13/00 | 用高週波電流加熱焊接 [5] |
| B23K 15/00 | 電子束焊接或切割（電子束管或離子束管見H01J37/00） |
| B23K 17/00 | 在焊接或有關技術中應用核能 |
| B23K 20/00 | 利用衝擊或其他壓力之非電焊接，用或不用加熱，例如包覆或鍍覆 [3] |
| B23K 23/00 | 鋁熱法焊接 |
| B23K 25/00 | 電渣焊，即用加熱層或粉狀物，渣或類似物與被焊接材料接觸（23/00優先，埋弧焊見9/18） |
| B23K 26/00 | 用雷射束加工，例如焊接，切割，或打孔 [2,3, 2014.01] |
| B23K 28/00 | 未列入於5/00至26/00任何目內之焊接或切割（用電解連接工件者見C25D 2/00；用電解除去材料者見C25F） [2] |
| B23K 31/00 | 有關此次類之工藝，專用於特殊產品或特殊用途但僅未列入於1/00至28/00主目之一內（不用軟焊或焊接之加工方法製造管材或型棒見B21C 37/04，37/08） |
| B23K 33/00 | 用軟焊或焊接連接工件之特殊形狀的邊緣部分；由此形成的焊縫之填充 |
| B23K 35/00 | 用於軟焊，焊接或切割之焊條，電極，材料或介質 |
| B23K 37/00 | 非專門適用於僅包含於本次類其他主目之一內的附屬設備或工藝（戴在操作者身體上者或手持的焊工用眼罩見A61F9/00；用於金屬加工機械，但並非用於軟焊，焊接，火焰切割機械者見B23Q；其他防護罩見F16P1/06） |
| B23K 101/00 | 由軟焊、焊接或切割製成的製品 [5] |
| B23K 103/00 | 被軟焊、焊接或切割的材料 [5] |