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共11筆資料
C | 化學;冶金;組合化學 |
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C23 | 對金屬材料之鍍覆;用金屬材料對材料之鍍覆(紡織品之金屬化見D06M11/83;用局部金屬化法裝飾紡織品見D06Q1/04);表面化學處理;金屬材料之擴散處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沈積法之一般鍍覆(作特殊應用者,見有關位置,例如用於電阻器製造見H01C17/06);金屬材料腐蝕或積垢之一般抑制(用電解法或電泳法處理金屬表面或鍍覆金屬見C25D、F)[2] |
C23C | 對金屬材料之鍍覆;用金屬材料對材料之鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法之金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沈積法之一般鍍覆(於表面上使用液體或其他流體材料之一般塗覆見B05;擠壓法製造包覆金屬之產品見B21C 23/22;通過將預先存在的薄層連接至製品上之方法用金屬進行鍍覆處理者見各有關位置。例如B21D39/00,B23K;採用電極並通過作用於工件之高密度電流加工金屬見B23H;玻璃之金屬化見C03C;砂漿,混凝土,人造石,陶瓷或天然石之金屬化見C04B 41/00;塗料、合成漆 |
C23C 22/00 | 表面與反應液反應、覆層內留存表面材料反應產物之金屬材料表面化學處理,例如轉化層、金屬之鈍化(蝕洗用塗材見C09D 5/12)[4] |
C23C 22/02 | 使用非水溶液者 [4] |
C23C 22/05 | 使用水溶液者 [5] |
C23C 22/70 | 使用熔體 [4] |
C23C 22/73 | 以工藝為特徵者 [4] |
C23C 22/78 | 待鍍覆材料之預處理 [4] |
C23C 22/82 | 後處理 [4] |
C23C 22/86 | 鍍覆槽液之再生 [4] |