IPC國際專利分類查詢
共10筆資料
| C | 化學；冶金；組合化學 |
|---|---|
| C23 | 對金屬材料之鍍覆；用金屬材料對材料之鍍覆（紡織品之金屬化見D06M11/83；用局部金屬化法裝飾紡織品見D06Q1/04）；表面化學處理；金屬材料之擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沈積法之一般鍍覆（作特殊應用者，見有關位置，例如用於電阻器製造見H01C17/06）；金屬材料腐蝕或積垢之一般抑制（用電解法或電泳法處理金屬表面或鍍覆金屬見C25D、F）[2] |
| C23F | 非機械方法去除表面上之金屬材料（電浸蝕法加工金屬見B23H；火焰法清除表層金屬材料見B23K7/00；用雷射束加工金屬見B23K26/00；；除去表面材料法產生裝飾效果，例如鏤蝕法、蝕刻法，見B44C1/22；電解蝕刻或拋光見C25F）；金屬材料之緩蝕；一般防積垢；至少一種於C23主類內所列的方法及至少一種於C21D或C22F次類或者C25主類內所列的方法之多步法金屬材料表面處理（在烴類的加工過程中的抑制腐蝕或防污垢見C10G 7/10、C10G 9/16、C10G 75/00）[4] |
| C23F 1/00 | 金屬材料之化學法蝕刻（製作印刷表面見B41C；製作印刷線路見H05K）[2] |
| C23F 1/02 | 局部蝕刻 |
| C23F 1/06 | 使銼刀銳利 |
| C23F 1/08 | 裝置，如照相印刷製板裝置（照相複印見G03F） |
| C23F 1/10 | 蝕刻用組合物（1/44優先）[4] |
| C23F 1/44 | 由一種不同成分之金屬材料基體上蝕刻金屬材料之組合物 [4] |
| C23F 1/46 | 蝕刻組合物之再生 [4] |