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C 化學;冶金;組合化學
C23 對金屬材料之鍍覆;用金屬材料對材料之鍍覆(紡織品之金屬化見D06M11/83;用局部金屬化法裝飾紡織品見D06Q1/04);表面化學處理;金屬材料之擴散處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沈積法之一般鍍覆(作特殊應用者,見有關位置,例如用於電阻器製造見H01C17/06);金屬材料腐蝕或積垢之一般抑制(用電解法或電泳法處理金屬表面或鍍覆金屬見C25D、F)[2]
C23F 非機械方法去除表面上之金屬材料(電浸蝕法加工金屬見B23H;火焰法清除表層金屬材料見B23K7/00;用雷射束加工金屬見B23K26/00;;除去表面材料法產生裝飾效果,例如鏤蝕法、蝕刻法,見B44C1/22;電解蝕刻或拋光見C25F);金屬材料之緩蝕;一般防積垢;至少一種於C23主類內所列的方法及至少一種於C21D或C22F次類或者C25主類內所列的方法之多步法金屬材料表面處理(在烴類的加工過程中的抑制腐蝕或防污垢見C10G 7/10、C10G 9/16、C10G 75/00)[4]
C23F 11/00於有腐蝕劑危險之表面上應用緩蝕劑或於腐蝕劑內加入緩蝕劑之金屬材料緩蝕(孔眼或井就地抑制腐蝕的組合物見C09K 8/54;礦物油,燃油,或潤滑劑中加緩蝕劑見C10;酸性溶液中加緩蝕劑見C23G)
C23F 11/02於空氣或氣體內添加氣相緩蝕劑
C23F 11/04於明顯酸性之液體內
C23F 11/06於明顯鹼性之液體內
C23F 11/08於其他液體內
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