IPC國際專利分類查詢
共16筆資料
| C | 化學；冶金；組合化學 |
|---|---|
| C25 | 電解或電泳工藝；其所用的設備（電滲析，電滲，液體之電分離見B01D；以高電流密度作用之金屬加工法見B23H；借助電化學方法以處理水，廢水或污水見C02F1/46；涉及C23主類所列的至少一種工藝及本主類所列的至少一種工藝之金屬材料表面處理或被覆見C23C 28/00，C23F17/00；陽極或陰極保護見C23F；單晶生長見C30B；紡織品之金屬化見D06M11/83；借助局部金屬化以裝飾紡織品見D06Q 1/04；電化學分析方法見G01N；電化學測量、指示或記錄裝置見G01R；電解電路元件，例如電容器見H |
| C25D | 層之電解或電泳生產之工藝方法；電鑄（金屬化法裝飾紡織品見D06Q 1/04；以金屬沈積法製造印刷電路見H05K 3/18）；以電解法聯接工件；其所用裝置 [2,6] |
| C25D 5/00 | 以工藝方法為特徵之電鍍；工件之預處理或後處理 [2] |
| C25D 5/02 | 局部表面上之電鍍 [2] |
| C25D 5/04 | 用移動電極電鍍 [2] |
| C25D 5/08 | 用流動電解液之電鍍，例如噴射電鍍 [2] |
| C25D 5/10 | 一層以上相同金屬或不同金屬之電鍍（用於軸承者見7/10）[2] |
| C25D 5/16 | 不同鍍層厚度之電鍍 [2] |
| C25D 5/18 | 使用調製電流、脈衝電流或換向電流之電鍍 [2] |
| C25D 5/20 | 使用超音波之電鍍 [2] |
| C25D 5/22 | 沈積過程結合機械處理之電鍍 [2] |
| C25D 5/24 | 難以施鍍之金屬表面上的電鍍（5/34優先）[2] |
| C25D 5/34 | 施鍍金屬表面的預處理 [2] |
| C25D 5/48 | 電鍍表面之後處理 [2] |
| C25D 5/54 | 非金屬表面之電鍍(7/12優先) [2] |