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C 化學;冶金;組合化學
C25 電解或電泳工藝;其所用的設備(電滲析,電滲,液體之電分離見B01D;以高電流密度作用之金屬加工法見B23H;借助電化學方法以處理水,廢水或污水見C02F1/46;涉及C23主類所列的至少一種工藝及本主類所列的至少一種工藝之金屬材料表面處理或被覆見C23C 28/00,C23F17/00;陽極或陰極保護見C23F;單晶生長見C30B;紡織品之金屬化見D06M11/83;借助局部金屬化以裝飾紡織品見D06Q 1/04;電化學分析方法見G01N;電化學測量、指示或記錄裝置見G01R;電解電路元件,例如電容器見H
C25D 層之電解或電泳生產之工藝方法;電鑄(金屬化法裝飾紡織品見D06Q 1/04;以金屬沈積法製造印刷電路見H05K 3/18);以電解法聯接工件;其所用裝置 [2,6]
C25D 1/00電鑄 [2]
C25D 2/00利用電解法聯接工件 [6]
C25D 3/00電鍍;其所用的鍍液 [2]
C25D 5/00以工藝方法為特徵之電鍍;工件之預處理或後處理 [2]
C25D 7/00以施鍍製品為特徵之電鍍 [2]
C25D 9/00非金屬電鍍層(11/00、15/00優先;電泳覆層見13/00)[2]
C25D 11/00表面反應,即形成轉化層之電解覆層 [2]
C25D 13/00電泳鍍覆(15/00優先;將製品連續輸入槽液內之裝置見B65G,例如B65G49/00;電泳鍍覆用之組合物見5/44)[2]
C25D 15/00含嵌入材料,例如顆粒、鬚、絲之覆層的電解或電泳生產 [2]
C25D 17/00電解鍍覆用電解槽之結構件、或其組合件(將製件連續輸入槽液內之裝置見B65G,例如B65G 49/00;電氣裝置,見有關裝置,例如H01B,H02G)[2]
C25D 19/00電解鍍覆之成套設備 [2]
C25D 21/00電解鍍覆用電解槽之維護或操作方法 [2]
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