IPC國際專利分類查詢
共23筆資料
C | 化學;冶金;組合化學 |
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C23 | 對金屬材料之鍍覆;用金屬材料對材料之鍍覆(紡織品之金屬化見D06M11/83;用局部金屬化法裝飾紡織品見D06Q1/04);表面化學處理;金屬材料之擴散處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沈積法之一般鍍覆(作特殊應用者,見有關位置,例如用於電阻器製造見H01C17/06);金屬材料腐蝕或積垢之一般抑制(用電解法或電泳法處理金屬表面或鍍覆金屬見C25D、F)[2] |
C23D | 金屬之搪瓷或塗玻璃層(瓷釉之化學成分見C03C) |
C23D 1/00 | 瓷釉之熔化或熱熔;所用的設備或爐子 |
C23D 1/02 | 熔融物之粒化;粒之乾燥 |
C23D 3/00 | 塗瓷料前金屬表面之化學處理(金屬工件之清洗與脫脂見C23G) |
C23D 5/00 | 搪瓷或搪玻璃層 [4] |
C23D 5/02 | 用濕法 |
C23D 5/04 | 用乾法 |
C23D 5/06 | 印圖或文字 |
C23D 5/08 | 表面不均勻地塗敷瓷料 |
C23D 7/00 | 塗層處理,例如燒製前之乾燥 |
C23D 9/00 | 燒瓷釉專用爐 |
C23D 9/02 | 非電加熱之馬弗爐 [1,2006.01] |
C23D 9/04 | 非電加熱之隧道式窯 |
C23D 9/06 | 電爐 |
C23D 9/08 | 燃燒桿之支撐裝置 |
C23D 9/10 | 裝料或卸料裝置 |
C23D 11/00 | 連續處理;所需設備 |
C23D 13/00 | 搪瓷件之後處理 |
C23D 13/02 | 用瓷釉局部再熔化法去除缺陷,整形 |
C23D 15/00 | 用一次搪瓷法將若干搪瓷件與其他搪瓷件同時聯結 |
C23D 17/00 | 去除瓷釉 |