IPC國際專利分類查詢
共18筆資料
| C | 化學；冶金；組合化學 |
|---|---|
| C23 | 對金屬材料之鍍覆；用金屬材料對材料之鍍覆（紡織品之金屬化見D06M11/83；用局部金屬化法裝飾紡織品見D06Q1/04）；表面化學處理；金屬材料之擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沈積法之一般鍍覆（作特殊應用者，見有關位置，例如用於電阻器製造見H01C17/06）；金屬材料腐蝕或積垢之一般抑制（用電解法或電泳法處理金屬表面或鍍覆金屬見C25D、F）[2] |
| C23C | 對金屬材料之鍍覆；用金屬材料對材料之鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法之金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沈積法之一般鍍覆（於表面上使用液體或其他流體材料之一般塗覆見B05；擠壓法製造包覆金屬之產品見B21C 23/22；通過將預先存在的薄層連接至製品上之方法用金屬進行鍍覆處理者見各有關位置。例如B21D39/00，B23K；採用電極並通過作用於工件之高密度電流加工金屬見B23H；玻璃之金屬化見C03C；砂漿，混凝土，人造石，陶瓷或天然石之金屬化見C04B 41/00；塗料、合成漆 |
| C23C 2/00 | 用熔融態覆層材料且不影響形狀之熱浸或浸漬工藝；其所用的設備 [4] |
| C23C 4/00 | 熔融態覆層材料噴鍍法，例如火焰噴鍍法，電漿噴鍍法或放電噴鍍法之鍍覆（堆焊見B23K，例如B23K 5/18、B23K9/04）[4,2016.01] |
| C23C 6/00 | 基體上澆鑄熔融材料之鍍覆 [4] |
| C23C 8/00 | 金屬材料表面中僅滲入非金屬元素之固滲（滲矽見10/00）；金屬材料表面與反應氣體反應、覆層中留存表面材料反應產物法之表面化學處理，例如轉化層，金屬之鈍化（14/00優先）[4] |
| C23C 10/00 | 金屬材料表面內僅滲入金屬元素或矽之固滲 [4] |
| C23C 12/00 | 金屬材料表面內至少滲入一種矽以外的非金屬元素及至少一種金屬元素或矽之固滲 [4] |
| C23C 14/00 | 經由覆層形成材料之真空蒸發、濺射或離子注入進行鍍覆（附有放電作用物體或材料引入裝置之放電管本身見H01J37/00）[4] |
| C23C 16/00 | 經由氣態化合物分解且表面反應產物不留存於鍍層內之化學鍍覆，例如化學氣相沈積工藝(CVD)（反應濺射或真空蒸發見14/00）[4] |
| C23C 18/00 | 經由液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層內不留存表面材料反應產物之化學鍍覆（表面化學反應者見8/00，22/00）；接觸鍍。 |
| C23C 20/00 | 經由固態覆層化合物抑或覆層形成化合物懸浮液分解且覆層內不留存表面材料反應產物之化學鍍覆（表面化學反應者見8/00，22/00）[4] |
| C23C 22/00 | 表面與反應液反應、覆層內留存表面材料反應產物之金屬材料表面化學處理，例如轉化層、金屬之鈍化（蝕洗用塗材見C09D 5/12）[4] |
| C23C 24/00 | 自無機粉末起始的鍍覆（熔融態覆層材料之噴鍍見4/00；固滲見8/00至12/00；金屬粉末燒結法製造複合層、工件或製品見B22F 7/00；摩擦焊見B23K20/12）[4] |
| C23C 26/00 | 未列入2/00至24/00各目內之鍍覆 [4] |
| C23C 28/00 | 用未列入2/00至26/00各主目內單一目之方法抑或用列入C23C與C25C或C25D各次類中方法之組合以獲得至少二層疊合層之鍍覆 [4] |
| C23C 30/00 | 僅以金屬材料組成為特徵之金屬材料鍍覆，即不以鍍覆工藝為特徵（26/00，28/00優先）[4] |